近日，濰坊新添年產600萬件算力芯片封裝用不銹鋼Ring環項目，項目由山東睿思精密工業有限公司建設，總投資1.3億，工期24個月，位于山東濰坊經濟開發區月河路3177號高新產業園內1號樓。

Ring環是使用不銹鋼材質成型加工的金屬蓋板，覆蓋于芯片之上，對芯片及冷卻風扇起到增強物理隔離及支持雙層結構增強防護的作用，作為半導體器件的熱輻射底板，用于器件的有效散熱和熱應力的減少。（出自：中國鋼鐵工業協會不銹鋼分會）